一、無線天線的形式及天線位置和饋點(diǎn)尺寸的建議
　　內(nèi)置天線經(jīng)常采用的幾種形式分別為，分為彈片形式和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的形式是統(tǒng)一規(guī)格的，有固定的尺寸，焊盤的位置和尺寸根據(jù)具體規(guī)格的天線也是固定的。另外根據(jù)特定型號的天線有相關(guān)的天線周圍凈空的要求和設(shè)備尺寸的建議等設(shè)計指導(dǎo)意見。
　　如果采用彈片形式，我們建議客戶采用PIFA天線作為無線天線的形式，根據(jù)我們的經(jīng)驗，PIFA天線成功率和性能都要好一些。天線RF饋電焊盤應(yīng)采尺寸為2×3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB所有層面不布銅。如果為PIFA天線，還要加一個2×3mm的地焊盤，兩個焊盤之間距離為2mm。
　　無線天線通常的位置都在設(shè)備的頂部，PCB頂部開始，將此區(qū)域內(nèi)的所有層的地切掉2～3mm，但屬于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保留。
二、無線天線匹配電路布線的建議
　　無線天線匹配電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為從天線開始四個件并串，到測試口或者Power amplifier。匹配電路下方以及匹配網(wǎng)絡(luò)周圍1.5mm區(qū)域內(nèi)不要鋪地。匹配網(wǎng)絡(luò)擺放位置距離饋電焊盤較近為好（但不要太近）。
三、從WiFi模塊到無線天線匹配電路的微帶線
　　從Wi-Fi模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應(yīng)該盡可能地靠近無線天線。微帶線必須根據(jù)具體的PCB來決定尺寸。不允許有交叉的線在微帶線和地之間通過。
四、無線天線良好的射頻接地
　　盡量使外層區(qū)域的地完整，不被分割破壞（非屏蔽罩之內(nèi)的部分），這個對于天線附近的區(qū)域尤為重要。無線天線電流必須與噪聲電流隔離，如果天線附近的接地區(qū)域被破壞成不完整的，必須在其下面相關(guān)區(qū)域產(chǎn)生一塊填充地平面，并用地過孔加以縫合，使之成為完整的地。此區(qū)域走線須得保證天線電流只流過表層平面，且須限制噪聲電流流進(jìn)里面的完整地平面。
　　在使用預(yù)先生產(chǎn)無線天線時，需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當(dāng)接地平面的尺寸及形狀均與制造商的評估板一致時，方可達(dá)到制造商所標(biāo)明的規(guī)格。在其他情況下，用戶需要在實際應(yīng)用條件下測定預(yù)先生產(chǎn)的天線的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。